中村供：日本QUICK  激光錫膏焊

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焊料 ：錫球(直徑范圍:100um-1500mm)

氮氣供給模塊：設備內置氨氣發(fā)生裝置

特點：無助焊劑殘留【密間距煌接(最小100um)高速煌接(0.2s/pin)高可靠性焊接【焊料定量

應用行業(yè)：智能物聯(lián)|智能終端|新能源汽車|半導體|航天科工

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